B&P 2020 上海国际薄膜软包装展将于2020年9月28-30日在上海国家会展中心举行，此展会以薄膜作为组织标准，充分展现出薄膜材料在软包装产业应用中的印刷技术、复合/涂布技术、分切技术、制袋技术等关联加工技术系统，集产品、技术、资讯、市场及服务的软包装产业年度国际盛会。通泽诚邀各界朋友届时光临展会，现场参观设备演示，面对面进行最新技术交流和合作洽谈。
一、展位基本信息
时 间：2020年9月28日-30日
地 点：国家会展中心（上海）
展位号：5A06
展示机型：无溶剂/热复多用复合机（最新软包装数码印刷专用）
二、展机简介
英文名：DigiLam Combi Laminator
中文名：数码两用复合机
主要功能：
无溶剂复合 + 热贴复合
本机是通泽针对国际市场数码印刷品复合结构日益多元化、即时交付需求日益增长的趋势而独家推出的一款集无溶剂复合和热贴复合为一体的组合式复合机。
本机巧妙地利用了无溶剂复合和热贴复合各自特点，有效地实现了多品种、多功能应用和零固化时间（即时交付）的有机结合，是软包装及相关领域数码印刷复合的新一代设备。
